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近年來，中國逐漸發展成為全球最重要的生產基地，相關上游產業也逐漸向中國轉移，PCB/FPC產業就是其中之一。同時，隨著新能源汽車、5G等新技術的蓬勃發展，對PCB/FPC提出了更高的要求。作為重要的電子元器件，其作用日益突出。
當你第一次了解PCB/FPC和芯片時，你無法區分這兩個概念。其實PCB/FPC和芯片的關系可以理解為:芯片焊接在PCB/FPC上；PCB/FPC是集成電路的載體。近年來，中美貿易戰和新冠肺炎疫情對半導體行業產生了一定的影響。由于市場上芯片短缺，國內很多電子公司不得不通過PCB/FPC改版設計來應對這個問題，給PCB/FPC制造市場帶來了一定程度的增長。
如今芯片集成度越來越高，短期內不太可能取代PCB/FPC，需要PCB/FPC來實現基礎支撐。目前，芯片趨向于集成化。比如手機芯片中已經集成了基帶等相關器件，大大減少了手機的主板面積。但需要注意的是，當這些芯片高度集成時，需要小型化、薄型化，同時保證其性能滿足要求。
在某些方面，產品主板的制作難度更大，PCB/FPC的一些外部接口也很難在芯片中制作，所以如何接入USB就成了一個問題。但是在一些可靠性高的產品中，很少使用。需要考慮產品的成本和相應的需求。因此，在未來很長一段時間內，傳統PCB/FPC的需求將保持增長趨勢。但有一種錯覺，認為PCB/FPC主要是基于絕緣體負載導體電路，而芯片是基于半導體制造的。所以未來半導體能否作為材料制造PCB/FPC板，當然涉及到原材料的價格、信號阻抗特性、耐用性、散熱、失真等物理問題。如果能夠實現，半導體制作的PCB/FPC也可以看作是PCB/FPC大小的芯片。
從近幾年的市場來看，我國PCB/FPC行業仍在快速發展，隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術等應用的出現，對PCB/FPC提出了新的挑戰。同時，隨著行業的成熟，第三方PCB/FPC設計師的需求也隨之誕生。通過對接原廠和PCB/FPC廠家，最終形成一個性價比高的量產方案。至于未來芯片是否會取代PCB/FPC，至少短期內不會，需求仍在增長。
如今，市場對PCB/FPC的需求越來越大，許多新技術開始對PCB/FPC設計提出更高的要求。如今，軟硬件一體化已經成為一種趨勢，應用也會變得越來越簡單。原來復雜的電路只用一個芯片就能解決，這只是一個大膽的假設。未來，PCB/FPC和芯片的發展需要更多有能力的人給它們增加更多的設置和應用。
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